FPC是什么?据说国内行业大佬都赶来了海沧……

2016-11-15  来自: 金沙游艺场网址 浏览次数:480

深耕半导体细分领域,又一集成电路产业的高尖项目——总投资13亿元人民币的高密度柔性基板(FPC)项目将落户海沧!



今天下午,厦门市海沧区政府与香港金柏科技有限公司签署了合作协议;同时,厦门半导体投资集团有限公司与香港金柏科技有限公司签署了投资(并购)协议。

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用中国“芯”点亮中国梦。柔性电路板(FPC)国产化的领导者,将在海沧诞生!



高密度柔性基板(FPC)项目

厦门半导体与金柏科技将共同设立厦门金柏科技半导体有限公司(厦门金柏)。

厦门金柏将全资收购香港金柏,并在海沧信息技术产业园内建设一条3kk/月FPC产线。该项目一期投资约7.3亿元人民币,占地约70亩,预计2020年正式投产运营,达产后年产值将超过10亿元人民币。

与“黑科技”生活息息相关的柔性电路板(FPC),是个可以“变形”的小可爱!

柔性电路板(FPC),是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。它有可弯曲、重量轻、配线密度高级、灵活度高等优势。

利用FPC柔性板可大大缩小电子产品的体积,适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。

随着全球特别是中国半导体市场的逐步扩大,尤其以5G、显示面板、智能化、可穿戴设备及物联网等新兴市场的驱动下,柔性电路板(FPC)优势,将成为未来电路板及各类新型电子元件封装发展的趋势。

在这样的全球形势下,厦门半导体与金柏科技,在厦门海沧共同投资建设高密度柔性基板设计、研发及制造基地。

即将落户海沧的高密度柔性基板(FPC)项目,采用全球领先的高密度、超精细及多层化设计及工艺技术,产品重点面向OLED COF、指纹识别、光通信、可穿戴及车载FPC领域。



今天又一半导体产业新项目落户海沧,至此,厦门半导体实现了在封测载板领域“硬+软”产业布局,为完善围绕集成电路特色工艺技术路线的产业链布局提供支撑。

同时,新项目的落地将提升区域封装载板产业的核心竞争力,打造闽三角区域半导体产业一小时供应链,深化厦门与国际一流产业对接和工作。

4月16日,厦门半导体完成与台湾恒劲科技共建高端封装载板(硬板)项目签约,总投资46亿元的项目基地落户海沧区信息产业园。

今天,厦门半导体与香港金柏签署了高密度柔性基板(软板)项目投资(并购)协议,项目基地也在海沧区信息产业园。

1997年,金柏科技建立于香港,已经历了21个年头,是具备全球领先水平的封装载体制造商。很荣幸能够与专业的厦门半导体产业团队合作,在海沧建立FPC新项目,这也将进一步提升中国“芯”力量的核心竞争力。

国内缺乏国际一流水准的FPC企业,这次与金柏科技在海沧共建的FPC新项目,将为解决中国智能电子产业、物联网等,提供了很好的产业支撑。主动作为,担当,海沧集成电路产业步入了新的发展阶段。

厦门半导体集团总经理 王汇联

2016年11月,海沧区启动集成电路产业发展规划,充分利用集成电路历史性重大调整变革的战略,积极融入国家集成电路产业发展战略部署。海沧将集成电路、生物医药、新材料等新支柱产业作为未来产业发展的着力点,进行重点培育。

广抓机遇,先行一步。在一年多的时间里,海沧从零开始,通过规划引领,项目带动,逐渐形成集成电路产业集聚的态势。

现在,海沧已成为国内集成电路产业投资的“风暴眼”,集成电路产业的聚集效应开始显现。

2017年,通富、士兰微、国家集成电路设计深圳产业化基地等10个集成电路产业项目签约落户,总投资约330亿元。


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