FPC/柔性线路板生产流程(开料与钻孔篇)

2017-01-20  来自: 金沙游艺场网址 浏览次数:584

开料

原材料编码的认识

NDIR050513HJY: D→双面, R→ 压延铜, 05→PI厚0.5mil,即12.5um, 05→铜厚 18um, 13→胶层厚13um.

XSIE101020TLC: S→单面, E→电解铜, 10→PI厚25um, 10→铜厚度35um, 20→胶厚20um.

CI0512NL:(覆盖膜) :05→PI厚12.5um, 12→胶厚度12.5um. 总厚度:25um.

制程品质控制

A.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗而氧化.

B.正确的架料方式,防止皱折.

C.不可裁偏,手对裁时不可破坏沖制定位孔和测试孔.

D.材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等.

关键词:            

金沙游艺场网址专业的金沙39159游艺场官网,铝基板厂家,拥有多年pcb线路板制造经验,主要生产高频线路板,医疗FPC,模块线路板,通讯线路板,罗杰斯高频板,高精密双面/多层线路板,高导热/高耐压铝基板铜基板,高TG线路板,埋盲孔板,阻抗板,FPC柔性板。原材料均通过各项体系认证,产品广泛应用于家电、计算机、通讯、安防、数码、汽车、照明、机械、工业控制及医疗器材等高科技领域。


CopyRight ? 版权所有: 金沙游艺场网址 网站地图 XML 备案号:粤ICP备13088388号-1

本站关键字: 金沙39159游艺场官网 铝基板厂家 高频线路板 罗杰斯高频板 医疗fpc 模块线路板 通讯线路板

粤公网安备 44030602002814号

XML 地图 | Sitemap 地图