Pcb厂家如何覆铜,有什么处理经验?

2020-04-24  来自: 金沙游艺场网址 浏览次数:178

  Pcb厂家如何覆铜,有什么处理经验?

  Pcb覆铜是为了减小线阻抗,提高抗干扰能力;降低电源效率,与地线相连,减少环路面积。那pcb为何要覆铜?如何覆铜?有哪些处理的经验呢?

  什么是pcb覆铜?

  所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。如果PCB的地较多,有SGND、AGND、GND,等等,就要根据PCB板面位置的不同,分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜,数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。同时在覆铜之前,首先加粗相应的电源连线:5.0V、3.3V等等。这样一来,就形成了多个不同形状的多变形结构。

  Pcb覆铜需要处理三个方面的问题:

  一是不同地的单点连接,做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接;二是晶振附近的覆铜,电路中的晶振为一高频发射源,做法是在环绕晶振敷铜,然后将晶振的外壳另行接地。三是孤岛(死区)问题,如果觉得很大,那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。


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