铝基板厂家浅谈提高PCB铝基板的散热能力的方法

2020-05-26  来自: 金沙游艺场网址 浏览次数:178

  铝基板厂家浅谈提高PCB铝基板的散热能力的方法

  铝基板散热,通常而言,LED发光时所产生的热能若无法导出,就将会使LED结面温度过高,进而影响产品生命周期、发光效率、稳定性,LED结面温度、发光效率及寿命之间的关系。

  铝基板开孔散热和它基材材质和走线设计等均有关系。是因为板材中的树脂导热性差,而铜箔线路和孔是热的良导体,从而提高铜箔剩余率和增加导热孔是pcb铝基板散热的基本手段。

  提高PCB铝基板的散热能力的方法

  目前,随着电子产品进入到部件小型化、高密度安装、高发热化组装的时代,若只靠表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的。

  同时由于QFP、BGA等表面安装元件的大量使用,元器件产生的热量大量地传给PCB板,因此,解决散热的好方法是提高与发热元件直接接触的pcb铝基板自身的散热能力,通过PCB板传导出去或散发出去。

  铝基板和电极引脚所占热流标准更大,分别为74%和18%,由於LED接面温度较其它光源温度低很多,故热能没法以辐射模式与光一起射出去,因此LED有大约90%之多余热以热传导方式向外扩散,在高电流强度作用下,LED晶片接面温度上升,必须有优良的LED封装及模组设计,来保证LED适当热传导途径,以减少接面温度。


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