5G产业研究之PCB

2020-05-28  来自: 金沙游艺场网址 浏览次数:82

  印制电路板(PCB,Printed Circuit Board)是承载并连接其他电子元器件的桥梁,广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域,是现代电子信息产业中不可缺少的产品。

  5G时代基站用PCB会倾向于更多层的高集成设计,除了结构变化之外,5G的数据量更大、发射频率更大、工作的频段也更高,这需要基站用PCB板有更好的传输性能和散热性能,因此5G基站用PCB板要使用更高频率、更高传输速度、耐热性更好的电子基材。

  根据电路层数分类:分为单面板,双面板和多层板。常见的多层板一般为3-6层板,复杂的多层板可达十几层。

  根据基材类型划分:柔性线路板,刚性线路板和刚柔结合板。

  5G通信设备对PCB材料和加工环节提出更高要求,具体如下:

  AAU部分,天线、收发模组、功率放大器等均需要高频PCB降低损耗,具体参数包括介电常数、损耗因数等;

  CU/DU部分,由于数据传输量提升,搭配高速芯片要求需要更高层数的 PCB(可达28层以上),具体参数包括低吸湿性、耐热性、表面平整度、多层加工、混压加工、镀铜均匀性等。

  PCB产业链有上游的铜箔、玻纤、覆铜板,中游的PCB制造以及下游的行业应用构成。覆铜板对PCB直接影响PCB导电、绝缘、支撑等功能,是PCB制造的重要基材,占PCB原材料中成本高的。

  根据目前的市场情况,且考虑到目前对高频高速性能要求的提高,短时间内PCB板的价格下降幅度不会太大,2019-2022年假定年降幅为5%,2022-2025年降幅为10%,初步预计2019-2025年国内5G基站用PCB市场容量将达到745.63亿元


关键词: PCB           

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