高频线路板对PIM影响因素总结

2020-09-01  来自: 金沙游艺场网址 浏览次数:67

  高频线路板对PIM影响因素总结

  (1)PIM值受电流密度的影响与设计的电路有关,电流密度越小,其PIM 性能越好。

  (2)铜箔表面越粗糙,其PIM性能越差,反之铜箔表面越光滑,PIM性能越好。

  (3)线路使用阻焊油和化学锡进行表面处理可以优化PIM,约小4-6dBc。不过化学锡的厚度对于PIM值几乎没有影响,化学镍金的PIM性能较差。

  (4)材料结构,尽量避免出现阻抗不连续性,尽可能保持一致的阻抗特性,选用低PIM的材料(如PTFE或PI材料)。

  (5)介质层厚度对PIM影响还需进一步验证。

  (6)铜厚越小,互调性能越好,这是因为越厚的铜厚,蚀刻效果越差,蚀刻毛边对互调性能产生影响。

  (7)线路蚀刻的毛边/蚀刻因子,蚀刻因子控制≧3.0,毛边越小,PIM性能越好。阻焊前处理建议采用微蚀工艺。

  (8)表面油墨厚度,油墨越厚,PIM性能越好。

  (9)镀层表面氧化,导电性不好,镀层厚度不够。

  (10)含有磁性材料,如铁、钴、镍等。

  (11)介电常数温度系数(TCDk,用于衡量Dk随温度变化),越低越好。

  (12)线长从254mm-76.2mm为材料损耗性能常见的规格,线长254mm,127mm,76.2mm。线长越长,互调值越差。

  (13)线宽从2.0mm开始减半直径到0.25mm,可考察驻波差异对互调的影响。线宽缩窄,阻抗增加,反射能量也随之增加,反射能量与入射能量叠加导致能量汇集,导致被测线路的温度上升。互调值与温度呈反比,线宽缩窄导致温度升高,从而互调变差。

  (14)PCB级要在RF板的微带线两边引入接地,不要单纯的只是一根线而不去选择顶层地,测试结果表现顶层地会改善一些PIM。

  (15)板内微带线如需要电容,尽量用Q值小的,其选频效果要稍好一些。

关键词: 高频线路板           

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